| | |Menu główne

Wydarzyło się: III Kongres użytkowników Autodesk Moldflow

W dniach 30-31 maja 2017 w Hotelu Panorama w Mszczonowie odbył się trzeci już, doroczny Kongres Autodesk Moldflow. Frekwencja dopisała – w naszym wydarzeniu uczestniczyło blisko 40 osób związanych z branżą! Podczas tej edycji Panel Ekspertów stworzyli: reprezentujący polski świat naukowy prof. Maciej Heneczkowski (Politechnika Rzeszowska) oraz dr inż. Jacek Nabiałek (Politechnika Częstochowska), a także przedstawiciele firmy Autodesk – panowie Gerd Over i Frank Raunak oraz dr inż. Radosław Cieślak.

Specjalne podziękowania składamy Panom Dariuszowi Dytko i Benedyktowi Ołdynskiemu z firmy DWS Draexlmaier, którzy w tym roku dołączyli do grona prelegentów i wygłosili bardzo interesujący wykład pt.”Wpływ anizotropowych właściwości wypraski wzmacnianej włóknem szklanym na wyniki analizy termiczno – strukturalnej skrzynki bezpiecznikowej przy wykorzystaniu współpracy pomiędzy Autodesk Moldflow i systemami analizy strukturalnej MES”.

Mimo, że nie było to ustalane wcześniej – tematy większości prezentacji dotyczyły bodaj najważniejszego problemu jakościowego, w rozwiązywaniu którego w codziennej praktyce system Moldflow jest niezastąpiony: odkształceń i wypaczeń wyprasek. Przy czym – co również jest ważnym trendem, zwłaszcza u producentów wyprasek konstrukcyjnych (np. w sektorze Automotive) – w wystąpieniach dominował temat wyprasek z tworzyw wzmacnianych włóknem szklanym.

Pierwszy dzień Kongresu zakończyła wspólna kolacja, podczas której, w miłej i luźnej atmosferze, obaj nasi specjaliści Moldflow (Przemek Poszwa i Piotr Woźniacki) prowadzili konsultacje z użytkownikami. Konsultacje te kontynuowane były w drugim dniu kongresu.

Dziękujemy uczestnikom za udział i do zobaczenia za rok!